リフロー中のフラックス飛散を大幅に低減。
接點部などへのフラックスの飛散問題に最適。
| 製品名 | 合金名（合金組成） | 粉末サイズ | 溶融溫度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| PMK | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu） | X：（25-45μm） | 217-220℃ | 11.5% | フラックス飛散対策品
ヌレ性面も大幅に改善 | PDF
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| W：(20-38μm） |
| SPM | X：(25-45μm） | 11.0% | フラックス飛散対策品 |
| W：(20-38μm） |
高溫プリヒート時のフラックスの耐熱性あり。
| 製品名 | 合金名（合金組成） | 粉末サイズ | 溶融溫度 | フラックス含有量 | 特徴 | ダウンロード |
| TM-HP | LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu） | X：(25-45μm） | 217-220℃ | 12.0% | 高溫プリヒート対応
BGAの不ヌレ対策 | PDF
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| W：(20-38μm） |
| U：(10-28μm） |
| TM-TS | X：(25-45μm） | 11.5% | 印刷性良好
ピンコンタクト性良好 |
| W：(20-38μm） |
| TM | X：(25-45μm） | 11.5% | 高信頼性 |
| W：(20-38μm） |
奈良-陳先生
